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Cpu封装比核心温度高

温度检测问题核才发热源能核比表面低温度高向低传播核永远能比表面高

CPU的核心温度,与外壳封装温度是有差别的,原因如下:1、CPU的封装,由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成.其核心芯片工作时,会产生功耗发热,使芯片温度上升,故称为核心温度;2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之

核心和封装温度比CPU温度高一般来说是因为,因特尔cpu有好几代用的都是硅脂,,也就是核心以及核心的封装和保护核心和散热器接触的铜盖之间的填充物硅脂干掉了,,这就导致了核心的温度不能h很好的传递到和散热器接触的铜盖上,,

核心温度指的是内部芯片的温度;封装温度指的是外壳温度,一般就是指那个保护用的金属壳.芯片温度就是经过外壳传送到散热器上的,所以核心温度一般都会比封装温度稍微高一点.

cpu核心温度是:cpu内部核心部分表面的温度.cpu封装温度是:cpu表面陶瓷的温度.cpu的核心温度,与外壳封装温度是有差别的,原因如下:一 cpu的封装,由pcb基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成.其核心芯片工作时,会产生功耗发热,使芯片温度上升,故称为核心温度;其pcb板上的芯片与金属保护壳之间,填充有导热材料,将芯片工作时产生的热量,传导给外壳,再经散热器散掉.所谓封装温度,也就是俗称的金属外壳温度.二 打开外壳的cpu封装结构,其芯片上白色填充物质,即为导热性能极高的硅脂材料 ;导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制,由此形成核心与外壳的温差

这只是软件检测显示错误罢了,一切以封装温度并且手直接触摸散热器金属鳍片感知(如果有感温枪测试更佳)为准.只要外壳温度够低,没有超过正常极限温度,并且越低越好,就不用更换散热器.

温度正常,玩游戏cpu温度上升很正常,一般过个十分钟cpu封装温度就可以下降10度左右的.

一个是内部温度,一个是表面温度,表面直接接触散热器散热,温度才会比核心的内部温度要低而且温度是从高温部向低温部,从内部往外部传递的,所以内部温度高一些是正常的

看核心温度,如果核心温度比前者高非常多的话,要么是散热器没装好(多数情况),要么就是核心与封装(cpu盖)硅脂干了(多年之后的cpu).

这要用开盖大法了.看我的4790K开盖,核心和CPU温度只差2度

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